元器件失效分析

针对产品设计、研制、使用、维修/维护全寿命周期中出现的失效产品，为客户提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析/故障根因分析和改进提升技术服务。

元器件失效分析对象

材料：焊料、助焊剂、PCB板件、结构件等各类原材料；

元件：电容器、电阻器、电位器、电感器、连接器、继电器等；

半导体分立器件：二极管、三极管、可控硅、场效应管、桥堆、IGBT等；

集成电路：各种规模、各种封装形式的集成电路；

模块：电源、存储、网络、信号处理等各种功能的组件及模块。

元器件失效分析技术能力

电学分析：半导体参数分析仪、功率器件分析仪、耐压测试仪、绝缘电阻测试仪、高精度/高速数字化仪、多频段LCR、矢量信号分析仪、网络分析仪等；

无损分析：X-RAY、C-SAM、颗粒碰撞噪声测试系统、粗/细检漏系统，超声检测，磁粉检测，渗透检测等；

显微形貌分析：光学显微镜、扫描电子显微镜；

力学性能分析：拉力剪切仪、静态力学试验机、动态力学试验机等；

制样技术：喷射腐蚀开封机、反应离子刻蚀机、金相研磨系统等；

ESD/Latch-up分析：静电放电试验系统、闩锁试验系统。

元器件失效分析技术服务

失效分析：提供电子原材料、电子元器件、PCB、PCBA的失效定位和分析技术服务，支撑产品失效归零；

失效根因分析：根据失效分析结果提供外场失效分析、试验、验证服务；

失效分析与改进方案：根据失效分析和根因分析结果为产品物料优选、设计改进和失效预防提供技术解决方案。

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国际检测认证部： 150 1841 9969 杨工（微信同号）

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