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元器件失效分析

元器件失效分析

针对产品设计、研制、使用、维修/维护全寿命周期中出现的失效产品,为客户提供高效快速的原材料、电子元器件、PCB、PCBA失效分析/故障根因分析和改进提升技术服务。



元器件失效分析对象

材料:焊料、助焊剂、PCB板件、结构件等各类原材料;

元件:电容器、电阻器、电位器、电感器、连接器、继电器等;

半导体分立器件:二极管、三极管、可控硅、场效应管、桥堆、IGBT等;

集成电路:各种规模、各种封装形式的集成电路;

模块:电源、存储、网络、信号处理等各种功能的组件及模块。


元器件失效分析技术能力

电学分析:半导体参数分析仪、功率器件分析仪、耐压测试仪、绝缘电阻测试仪、高精度/高速数字化仪、多频段LCR、矢量信号分析仪、网络分析仪等;

无损分析:X-RAY、C-SAM、颗粒碰撞噪声测试系统、粗/细检漏系统,超声检测,磁粉检测,渗透检测等;

显微形貌分析:光学显微镜、扫描电子显微镜;

力学性能分析:拉力剪切仪、静态力学试验机、动态力学试验机等;

制样技术:喷射腐蚀开封机、反应离子刻蚀机、金相研磨系统等;

ESD/Latch-up分析:静电放电试验系统、闩锁试验系统。


元器件失效分析技术服务

失效分析:提供电子原材料、电子元器件、PCB、PCBA的失效定位和分析技术服务,支撑产品失效归零;

失效根因分析:根据失效分析结果提供外场失效分析、试验、验证服务;

失效分析与改进方案:根据失效分析和根因分析结果为产品物料优选、设计改进和失效预防提供技术解决方案。


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